台灣晶片製造商台積電周一(10日) 表示，正在與華盛頓進就晶片法案進行「指導」溝通，當中會討論有關補貼標準與擔憂。
補貼條件包括與美國政府分享超額利潤。業界人士消息表示，申請補貼過程本身可能會暴露機密企業策略。
業界人士消息表示，申請補貼過程本身可能會暴露機密企業策略。
美國總統拜登於去年8月9日簽署眾所矚目的美國晶片法案 (CHIPS Act)。晶片法案（CHIPS Act）全名為《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act）。法案中的 CHIPS 除了解作晶片以外，亦是 Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors 即「創造誘因以協助半導體發展」的縮寫。
科學（Science）部分，則代表為高科技研究投放資金。法案旨在提高美國企業競爭力，令晶片供應鏈更隱定。
據美國紐約時報報導，雖然美國仍然是晶片設計領域的領先者，但大部分製造已轉移到海外。但晶片在經濟和日常生活已經是密不可分，例如智能電話、機械人科學、5G 發展以至一般汽車製造和家電，全部都涉及晶片。
經過新冠大流行後，全球晶片嚴重短缺，這亦令美國意識到半導體供應鏈的重要性和催生把晶片供應鏈搬回美國境內生產。
最先進的晶片對美國軍事和經濟至關重要，如今這些晶片90%以上都是在台灣生產的。考慮到中國對台灣的挑釁及軍事威脅，美國亦希望可以減低供應鏈的不穩因素。
台灣和朝國業界紛紛表示憂慮
台積電在一封簡短的電子郵件聲明中表示：「我們可以確認，我們正在就《晶片法案》指南與美國政府進行溝通。」
作為全球領先的晶片製造商，該公司對此法案引發的補貼標準問題感到擔憂，其中補貼條件包括與美國政府分享超額利潤，而業內消息人士表示，申請過程本身可能會暴露機密企業戰略。
研究指現時全球十大晶片製告商中，台積電佔市場份額約 53%，南韓三星則佔約16%。 Source: AP / Ahn Young-joon/AP
台積電正在美國亞利桑那州投資400億美元建廠，有望從CHIPS法案的520億美元研究和製造基金中獲得補貼。
美國商務部上個月表示，法案將保護機密商業信息，並且預計在項目的現金流超出預期時才需要分享多餘利潤。
根據現有的法案資料顯示，美國政府會以527億美元的預算直接補助在美國發展半導體晶片的廠商，並提供25%的稅務抵減。
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